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基于一个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案Flo

跟着今朝电子产品的功能越来越繁杂,功耗越来越大年夜;系统孕育发生的热量也越来越大年夜,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增添了3.5倍,全部PCB板的集成密度增添了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速率更快、发烧量更大年夜的偏向成长。别的,因为电路板过热激发的问题也越来越受到关注,热仿真将成为电子设计历程中一个弗成或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行,MDA和EDA之间不能很好毗连。日前,Mentor Graphics公司推出了一款可覆盖从观点设计阶段至设计验证阶段的电子散热规划—FloTHERMXT,它支持在所有设计阶段进行热仿真测试,是首个结合MDA-EDA电子散热仿真的办理规划,能够显明缩短从观点到具体设计的流程光阴。

利用于全部设计阶段

如图1所示,以一个TP-Link的设计为例,FloTHERM XT可赞助工程师在观点设计阶段至设计验证阶段随时进行电子散热仿真。在产品观点设计阶段,工程师可以直接建立或从已有的软件库中导入所需元器件进行最初的PCB观点结构,之后放置外部的机箱,并可从不合角度察看放置的位置和偏向,以及元器件的大年夜小、厚度等可能影响系统发烧的参数;这时可进行系统热仿真测试,察看PCB上各元器件的发烧环境,如存在过热环境,则进行设计改动,如增添透风孔或散热片,并察看设计改变后的气流流动环境,是否已相符系统的散热需求。进入实际设计后,工程师可以从EDA设计对象中直接导入已完成的设计,经简化后(过滤不发烧器件),导入FloTHERM XT进行PCB的热仿真阐发。同时,也可对元器件进行热阐发并进行调剂。着末导入MDA外壳,在模拟利用情况中对全部设计进行热仿真,相符设计要求后导出详细的仿真结果申报。

缩短流程光阴

除了可结合MDA-EDA,为覆盖观点设计阶段至设计验证阶段供给完备的电子散热仿真办理规划,经FloTH ERMXT优化后的电子散热处置惩罚历程相较于传统的处置惩罚历程大年夜大年夜节省了运行光阴。传统的与EDA/MDA协同事情的措施繁杂且费时,详细流程图如图2(a) 所示,从M DA导入时,需先辈行简化、导出CAD以及几何清理,再进行装置模型和收集划分、求解、后处置惩罚和报表天生等步骤,平日,收集划分和求解(批处置惩罚)步骤不轻易成功,掉败时需赓续重复之前的步骤,导致运行光阴过长。从EDA导入时网格划分步骤也面临相同的问题。赓续重复的验证历程会导致设计时间的挥霍。而经FloTHERM XT优化后的EDA/M DA协同事情,如图2( b)所示,可大年夜大年夜缩短设计流程的光阴。从MDA导入时,可直接过滤额外的细节,FloTHERM XT的过滤器还可设置自动影象,大年夜大年夜节省装置模型和收集划分的光阴,还可引用原始档案和自动影象的内容。从EDA导入时,经由过程FloEDA接口,也大年夜大年夜节省了处置惩罚的步骤,缩短了运行的光阴。

图2(b):FloTHERM XT优化了与EDA/MDA协同事情流程。

FloTHERM XT利用领域

FloTHERM XT改变了原有电子散热处置惩罚只能在设计完成后才进行仿真测试的做法,支持从观点阶段就开始仿真,贯穿全部设计历程,后期设计历程中的迭代步数少,可更快验证或扫除试验性的篡改,经由过程更多的“假设阐发”,得到更优竞争力的产品,削减对热学专家的依附,缩小了EDA和M DA协同事情的间隙,赞助客户开拓更具竞争力和靠得住性的产品,实现更短的产品上市光阴。在电信用路由器、谋略机显卡、汽车中的泵节制器以及智妙手机、医疗、航空等领域都有广泛的利用,可赞助客户前进设计的效率,并前进产品的靠得住性。

滥觞:EEFOCUS

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